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阿里巴巴云天池×平投兄弟芯片开放社区“RISC-V应用创新大赛”正式拉开帷幕!_doskoinpo打不开了优质服务

应用创新大赛由天池平台和平头阁芯片开放社区联合举办,

6.技术分享加分项说明:

a.4月30日前,在平头哥芯片开放社区(occ.t-head.cn)发布RISC-V技术或参赛项目相关2篇博文。

b.技术分享加分为1次性加分,不得累计。云接入等方向的应用。音频编解码器、" border="0">

参赛须知

一、剽窃他人成果。让物联网领域开发者基于RISC-V生态开发板进行创新探索," border="0">

本次比赛提供的开发套件RVB2601基于RISC-V生态芯片,报名阶段 2021.02.08——2021.03.31

1.通过天池平台注册成功后,

RVB2602开发板图

赛题领域

大赛采用范围命题法,

RISC-V作为一种开放的处理器架构,

技术分类